한국 반도체 산업은 지난 수십년 간의 각고의 노력과 집중적인 투자를 통해서 지속적으로 성장해왔고 이 결과로, 적어도 메모리 반도체 분야에서는 세계적인 강국으로 부상하였습니다. 그러나 최근에 인공지능 기술의 급격한 확산에 의한 사회와 산업 전반에 걸친 강력한 기술적인 충격과 영향, 소자 스케일링 지속의 어려움에 의한 컴퓨팅 에너지 효율 개선 속도의 둔화와 이를 극복하기 위한 다양한 시도들, 초연결 사회에서의 정보 보안에 대한 문제, 양자 컴퓨팅 기술의 발전에 의한 새로운 하드웨어의 도전, 뉴로모픽 기술의 발전에 의한 컴퓨팅 구조의 변화 가능성, 기존의 폐쇄적인 형태가 아닌 open-source 기반의 새로운 하드웨어 IP 설계 방법의 도입, edge device에서의 인공지능 구현을 위해 전력 소비와 연산량을 줄이기 위한 경량 하드웨어에 대한 요구, 서버에 덜 의존하는 on-device 학습에 대한 필요 등으로 지난 수십년과는 전혀 다른 형태의 미래에 대한 도전을 맞이하게 되었습니다.

  이에 대한전자공학회에서는 ‘차세대 지능형반도체 기술’에 대해서 국내 전문가들을 모시고 최신 지능형 반도체 기술에 대해서 소개하고 토론하는 장을 마련하고자 ‘차세대 지능형 반도체 기술’ 워크샵을 개최합니다. 본 워크샵에서는 다음과 같이 ‘차세대 지능형 반도체’의 전반적인 기술 동향과 발전 방향을 소개하고 논의합니다. 먼저 초 연결 사회에서의 정보보안을 위한 차세대 암호화 기술과 하드웨어 설계 기법을 소개합니다. 또한 인공지능을 단말에서 구현하기 위한 기술로 주목을 받고 있는, 클라우드에서의 학습이 아닌 단말에서의 on-device learning의 가능성과 edge device에서의 인공지능 구현을 위한 뉴로모픽 기반의 경량화 기법에 대해서 설명합니다. 미래 하드웨어에 대한 전망으로 신소자 기반의 뉴로모픽 회로 및 시스템과 기존의 디지털 시스템을 압도하는 계산 능력으로 관심을 받고 있는 양자 컴퓨팅에 대해서 소개합니다. 또한 기존의 폐쇄적인 형태가 아닌 open-source 기반의 새로운 하드웨어 IP 설계에 대해서도 설명하는 자리를 갖겠습니다.

  본 워크샵을 위해 바쁘신 와중에도 귀중한 시간을 할애해 주신 모든 초청 연사에게 큰 감사를 드립니다. 본 워크샵이 산업계, 연구계, 학계 모두의 발전에 기여할 수 있게 되기를 바라고, 워크샵에 참석하시는 모든 분들에게 알차고 뜻 깊은 자리가 되기를 희망하며 여러분들을 워크샵에 정중히 초대합니다. 본 워크샵이 ‘차세대 지능형 반도체’와 관련된 산업계 및 학계 전반의 발전에 기여할 수 있기를 기대하며, 참석하는 모든 분들께 알차고 뜻 깊은 자리가 될 것을 확신하는 마음으로 여러분을 정중히 초대합니다.